國際半導體產業協會預測:台灣與大陸未來是投資主力

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對此，國際半導體產業協會暗示機車借款,，至本年年末，預計會有15加晶圓廠動工，投資總額達380億美抽真空機,元，晶圓片產能將達到74萬片。重要產品以晶圓代工、記憶體及微處理器為主；該協會並預測，2020年，將會有18家新廠動工，屆時將能增长11茵蝶, 0萬片以上晶圓片產能。